产品说明：

特点

BUMP印刷、高密度贴装

精密清洗

超声波加高压喷淋双重清洗。

WaferBump用多孔钢网也可以清洗。

多种钢网尺寸对应

320×320～1000×740mm尺寸的钢网都可对应，为有多种钢网尺寸的客户提供方便。

机型提供多种规格 满足不同需求

SC-BM500E系列提供H/M/L三种规格，满足客户不同需求。

配置触摸屏，操作简单，设置方便。

可外接刮刀清洗机，无需购置超声波发生器，节约成本。

L：基本规格

M：标准规格（指示灯、观察窗）

H：高端规格（托盘、增加多项传感器）